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z-trak 3d apps studio 文章 进入z-trak 3d apps studio技术社区

拆解苹果最强Mac Studio

  • 2025年3月，苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器，并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra内部的RE-Timer芯片也是苹果制造的。如右图所示，将机箱底部的盖子取下，里面是电源板，下面是处理器板、冷却风扇和散热器。Mac Studio M2 Ultra对比Mac S
  • 关键字： 苹果  Mac Studio  

Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

  • 存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发了一个晶体管、一个电容器 （1T1C） 和三个晶体管、零电容器 （3T0C） X-DRAM 单元，这些单元是可堆叠的。该公司表示，TCAD 仿真预测该技术能够实现 10ns 的读/写速度和超过 450 秒的保持时间，芯片容量高达 512Gbit。这些设计的测试芯片预计将于 2026 年推出
  • 关键字： Neo Semiconductor  IGZO  3D DRAM  

3D打印高性能射频传感器

  • 中国的研究人员开发了一种开创性的方法，可以为射频传感器构建分辨率低于 10 微米的高纵横比 3D 微结构。该技术以 1：4 的宽高比实现了深沟槽，同时还实现了对共振特性的精确控制并显着提高了性能。这种混合技术不仅提高了 RF 超结构的品质因数 （Q 因子） 和频率可调性，而且还将器件占用空间减少了多达 45%。这为传感、MEMS 和 RF 超材料领域的下一代应用铺平了道路。电子束光刻和纳米压印等传统光刻技术难以满足对超精细、高纵横比结构的需求。厚度控制不佳、侧壁不均匀和材料限制限制了性能和可扩展性。该技术
  • 关键字： 3D  射频传感器  

闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

  • Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 Western Digital 分拆出来时，该公司表示，它打算在提供闪存产品的同时追求新兴颠覆性内存技术的开发。在 2 月 11 日举行的 Sandisk 投资者日上，即分拆前不久，即将上任的内存技术高级副总裁 Alper Ilkbahar 介绍了高带宽闪存以及他称之为 3D 矩阵内存的东西。在同
  • 关键字： Sandisk  3D-NAND  

Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍

  • 随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低功耗引擎（支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核）、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
  • 关键字： Conformal AI Studio  SoC设计  Cadence  

新型高密度、高带宽3D DRAM问世

  • 3D DRAM 将成为未来内存市场的重要竞争者。
  • 关键字： 3D DRAM  

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台

  • 2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求。加速人工智能发展，应对行业挑战作为研华边缘AI软件开发工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解决行业痛点，例如缩短工厂操作员等待关键信息的时间，减轻医疗专业人员的文档工作负担。其无代码、成本效益高的平台简化了大语言模型（LLM）的采用，使企业
  • 关键字： 研华  GenAI Studio  边缘AI软件平台  

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

  • 日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
  • 关键字： 紫光国微  2D/3D  芯片封装  

国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

  • 据媒体报道，近日，研究人员发现了一种使用先进的等离子工艺在3D NAND闪存中蚀刻深孔的更快、更高效的方法。通过调整化学成分，将蚀刻速度提高了一倍，提高了精度，为更密集、更大容量的内存存储奠定了基础。这项研究是由来自Lam Research、科罗拉多大学博尔德分校和美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室（PPPL）的科学家通过模拟和实验进行的。根据报道，前PPPL研究员、现就职于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等离子体中发现的带电粒子是创建微电子学所需的非常小但很深的圆孔的最简
  • 关键字： 3D NAND  深孔蚀刻  

Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹赢得多个客户设计，并得到增强的AI Software Studio支持

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破竹，赢得多家客户采用，并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周期的增强型开发套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分别为 NPN32 和 NPN64)提供的独特功耗、性能和成本效益组合，是半导体企业和OEM厂商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
  • 关键字： Ceva  NPU  AI Software Studio  

李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

  • 斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用，多年来努力创建 ImageNet 数据集和竞赛，挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012 年，一个名为 AlexNet 的神经网络在 AI 研究界引起了震动，它的性能远远超过了所有其他类型的模型，并赢得了 ImageNet 比赛。从那时起，神经网络开始腾飞，由互联网上现在提供的大量免费训练数据和提供前所未有的计算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
  • 关键字： 李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能  

谷歌DeepMind发布Genie 2模型 可一键生成超逼真3D互动世界

  • 12月5日消息，美国当地时间周三，谷歌旗下人工智能研究机构DeepMind推出了一款新模型，能够创造出“无穷无尽”且各具特色的3D世界。这款模型名为Genie 2，是DeepMind在今年早些时候推出的Genie模型的升级版。仅凭一张图片和一段文字描述，例如“一个可爱的机器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能构建出一个交互式的实时场景。在这方面，它与李飞飞创立的World Labs以及以色列新兴企业Decart所开发的模型有着异曲同工之妙。DeepMind宣称，Genie 2能够生成“丰富多样的3D
  • 关键字： 谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互动世界  

Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

  • Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于
  • 关键字： Teledyne  3D测量  Z-Trak 3D Apps Studio  

三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

  • 据韩媒报道，称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。报道称，此前每层涂层需要7-8cc的光刻胶，而三星通过精确控制涂布机的转速（rpm）以及优化PR涂层后的蚀刻工艺，现在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻胶，通常情况下一次工艺形成1层涂层，而使用更厚的光刻胶，三星可以一次形成多个层，从而提高工艺效率，但同时也有均匀性问题。东进半导体一直是三星KrF光刻胶的独家供应商，为三星第7代（11微米）和第
  • 关键字： 三星  光刻胶  3D NAND  

ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户

  • ●   ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案●   此外还包括ADI Assure™可信边缘安全架构，这是一种通用安全架构，旨在整个框架内提供更可靠、更值得信赖的安全能力●   以上方案有效结合，提供以开发者为核心的体验，通过整合开源配置和分析工具，加快产品上市并增强安全性和可靠性全球领先的半导体公司Analog Devices,
  • 关键字： ADI  嵌入式软件开发环境  CodeFusion Studio  开发者门户  
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z-trak 3d apps studio介绍

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